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Andrew无损检测工程公司案例—— Andrew NDT和Galil合作大幅削减晶圆生产成本
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Andrew无损检测工程公司案例——

Andrew NDTGalil合作大幅削减晶圆生产成本


Andrew无损检测公司和Galil结合了多项技术,可为半导体行业晶圆生产的关键工序减少百万美元成本。新方法无需复杂的机械结构即可提供准确、稳定的读数。

集成电路所用的晶圆在生产过程中,必须在其上沉积一层非常薄的薄膜。到目前为止,由于需要在不破坏晶圆本身的情况下测量这些薄膜沉积物,生产300毫米的晶圆一直颇具挑战。

一些复杂的计量设备可用于测量这些关键沉积物,其成本超过100万美元。其他方法则是使用热波,但这方法不够稳定。

Andrew无损检测公司获得专利的新方法通过一种特殊的电容探头解决了这两个难题,该探头无需实际接触晶圆即可测量薄膜沉积。这样即可以防止对晶圆造成任何损坏,也同时消除了对复杂机械和高昂校准的需求。由此生产的机器坚固耐用且易于制造。

新的电容技术不依赖于机械结构,而是电容传感器与晶圆之间的精确距离。晶圆位于距离传感器0.1英寸至0.001英寸的位置。Galil四轴PCI总线控制器DMC-1840将每个晶圆沿xyz和θ轴移动到传感器,能够精准定位每个晶圆,精度达到±0.5微米。

当晶片就位后,电磁场会辐射到薄膜层中,然后薄膜层将电磁场反射回传感器。Galil控制器接收到来自传感器的模拟量反馈。将这些数据与精确的位置和能量测量值进行对比,可以精确地计算出薄膜的厚度。

Andrew NDT之所以选择Galil控制器不仅由于其精确性,而且还因为其可靠性。使用Galil控制器进行测试的机器实现了超过100000个周期的无故障运行。Andrew的工程师还发现Galil语言简单易懂,可方便的将接口写入他们现有的软件。

Andrew系统当前使用的是步进电机,但未来该系统将使用伺服电机来提高速度和平滑度。步进电机的加工速度为每小时200片晶圆。伺服电机将使速度加倍,达到每小时400片晶圆。

使用Galil控制器进行测试的Andrew NDT计量设备实现了超过100000个周期的无故障运行




Andrew 无损检测工程公司

加利福尼亚州摩根希尔

www.andrewndt.com


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